TECHMATSTRATEG MIRPIC

15 kwietnia 2021

W dniu 13.04.2021 r. odbyło się spotkanie inicjujące projekt pt. „Technologie układów fotoniki scalonej na zakres średniej podczerwieni” współfinansowany w ramach III konkursu TECHMATSTRATEG „Nowoczesne technologie materiałowe” przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju (nr projektu: TECHMATSTRATEGIII/0026/2019).

W dniu 13.04.2021 r. odbyło się spotkanie inicjujące projekt pt. „Technologie układów fotoniki scalonej na zakres średniej podczerwieni” współfinansowany w ramach III konkursu TECHMATSTRATEG „Nowoczesne technologie materiałowe” przez Narodowe Centrum Badań i Rozwoju (nr projektu: TECHMATSTRATEGIII/0026/2019). Liderem projektu jest firma VIGO System SA. Ponadto w skład konsorcjum wchodzą Sieć Badawcza Łukasiewicz – Instytut Mikroelektroniki i Fotoniki oraz Politechnika Warszawska. Całkowita wartość projektu wynosi 29 255 381,61 zł (wartość dofinansowania: 26 564 942,41 zł). Okres realizacji: 01.04.2021 – 01.04.2024. Kierownikiem projektu ze strony Politechniki Warszawskiej jest dr hab. inż. Ryszard Piramidowicz, profesor uczelni z Instytutu Mikroelektroniki i Optoelektroniki Wydziału Elektroniki i Technik Informacyjnych. Natomiast pracami realizowanymi przez Centrum Zaawansowanych Materiałów i Technologii CEZAMAT kieruje prof. dr hab. inż. Romuald B. Beck.

W ramach projektu zostaną opracowane specjalizowane układy fotoniki scalonej (ASPIC) przeznaczone do pracy w zakresie średniej podczerwieni, MIR (3-5,5 μm). Zaprojektowane, wytworzone i przetestowane bloki funkcjonalne niezbędne do definiowania i konstrukcji układów ASPIC pozwolą na opracowanie demonstratora układu ASPIC i zbadanie jego parametrów. Demonstrator będzie odzwierciedlał typowe cechy charakterystyczne dla układów fotoniki scalonej: wielokanałowość, integracja na wspólnym podłożu, interfejsy elektroniczne i optyczne oraz packaging. Pozyskana wiedza oraz opracowana technologia pozwolą na stworzenie pierwszej w Polsce platformy układów fotoniki scalonej na zakres średniej podczerwieni.

Zespół badawczy SEMINSYS z CEZAMAT jest odpowiedzialny za opracowanie technologii wytwarzanie zintegrowanych elementów pasywnych na zakres średniej podczerwieni (falowody pasywne, multipleksery AWG, sprzęgacze MMI, zwierciadło DBR). Elementy te będą wytwarzane w dwóch platformach materiałowych: krzem na izolatorze (SOI – ang. Silicon on Insulator) oraz german na krzemie (Ge-on-Si). Będą one stanowiły fragment układu fotoniki scalonej, który zostanie opracowany w ramach projektu.

Skip to content