Wire bonding
Wire bonding to technika stosowana w mikroelektronice w celu realizacji połączeń elektrycznych pomiędzy strukturą półprzewodnikową (np. układem scalonym) a wyprowadzeniami obudowy lub podłożem, na przykład płytką drukowaną (PCB). Metoda ta odgrywa kluczową rolę w procesie montażu układów półprzewodnikowych i jest szeroko wykorzystywana w przemyśle elektronicznym ze względu na swoją niezawodność, precyzję oraz relatywnie niski koszt produkcji.
Proces polega na wykorzystaniu cienkiego drutu –wykonanego ze złota (Au), aluminium (Al) lub miedzi (Cu) – do wykonania połączeń pomiędzy wyprowadzeniami struktury półprzewodnikowej, a punktami kontaktowymi obudowy lub płytki.
Możliwości technologiczne:
- Montaż ball-wedge drutem złotym (Au) o średnicach 17,5 µm, 25 µm, 50 µm metodą ultratermokompresji
- Montaż taśmą złotą (Au) o rozmiarze 125×25 µm, 250×25 µm metodą ultratemokompresji
- Montaż ball-wedge drutem miedzianym (Cu) o średnicach 25 µm, 50 µm metodą ultratemokompresji w osłonie azotowej
- Montaż wedge-wedge cienkim drutem aluminiowym (Al) o średnicach 17,5 µm, 25 µm, 50 µm metodą ultrakompresji
- Montaż wedge-wedge grubym drutem aluminiowym (Al) o średnicach 150 µm, 300 µm metodą ultrakompresji
- Montaż wedge-wedge grubym drutem Cu-core o średnicach 200 µm, 300 µm metodą ultrakompresji
- Możliwość montażu w obudowach typu TO (np. TO 18/52, TO38)
- Możliwośc montażu na podłożach klienta.
Słowa kluczowe: wire bonding, montaż drutowy, mikromontaż, połączenia elektryczne, ball-wedge, wedge-wedge