Wire bonding to technika stosowana w mikroelektronice w celu realizacji połączeń elektrycznych pomiędzy strukturą półprzewodnikową (np. układem scalonym) a wyprowadzeniami obudowy lub podłożem, na przykład płytką drukowaną (PCB).

Oferujemy wykonanie procesu dyfuzji do zastosowań w mikro- i nanoelektronice, fotonice czy fotowoltaice oraz mikromechanice

Oferujemy proces wygrzewania dużych partii podłoży półprzewodnikowych w kontrolowany sposób

Oferujemy procesy ultraszybkiego wygrzewania podłóż krzemowych z możliwością szybkości nagrzewania do 200°C/s.

Elektronolitografia, czyli litografia wiązką elektronową pozwala na bezpośrednie pisanie wzorów na warstwie rezystu

Oferujemy osadzanie warstw metodą rozpylania magnetronowego do zastosowania m.in. w elektronice półprzewodnikowej, fotowoltaice, optoelektronice.

Oferujemy osadzanie CVD wspomagane plazmą (PECVD – Plasma Enhanced Chemical Vapour Deposition) do zastosowań m.in. w nanoelektronice, fotonice, mikromechanice, pasywacji, hermetyzacji czy wytwarzaniu warstw maskujących

Oferujemy proces utleniania dużych partii podłoży krzemowych w kontrolowany i powtarzalny sposób.

Oferujemy wykonanie w kontrolowany sposób procesów chemicznego osadzania z fazy lotnej warstw polikrzemu oraz azotku krzemu pod obniżonym ciśnieniem

Oferujemy osadzanie cienkich warstw materiałów tlenkowych metodą ablacji wiązką laserową (Pulsed Laser Deposition)

Oferujemy trawienie różnych podłoży oraz osadzonych warstw w procesach mokrych chemicznych.

Oferujemy trawienie w plazmie ICP/RIE (Inductively Coupled Plasma/Reactive Ion Etching).

Oferujemy czyszczenie podłoży krzemowych, kwarcowych i masek fotolitograficznych.

Oferujemy efektywną i powtarzalną realizację procesów czyszczenia dużych partii podłoży krzemowych oraz przygotowanie ich do dalszych kroków technologicznych.

Wykonujemy pomiar natężenia, napięcia, pojemności, częstotliwości prądu, oporu (2-przewody), oporu (4-przewody).

Wykonujemy pomiar lepkości cieczy nienewtonowskich, rejestrację krzywych płynności oraz wyznaczanie funkcji cieczy nienewtonowskich w warunkach zachowania przepływów podtrzymujących.

Badamy wytrzymałość materiałów na rozciąganie i ściskanie

Oferujemy możliwość wytwarzania masek fotolitograficznych metodą elektronolitografii na własnych lub dostarczonych podłożach.

Oferujemy łączenie podłoży wytworzonych z różnych materiałów, w tym z materiałów półprzewodnikowych

Oferujemy proces implantacji jonów dla potrzeb m.in. elektroniki, optoelektroniki czy spintroniki

Oferujemy pełen proces fotolitografii, zaczynając od przygotowania podłoża, naniesienia warstwy rezystu, naświetlenia oraz wywołania, aż po hartowanie

Oferujemy charakteryzację topografii próbek za pomocą wysokorozdzielczego skaningowego mikroskopu elektronowego

Oferujemy opracowanie rozwiązań elektroniki drukowanej, elastycznej, tekstroniki pod wymagane zastosowanie.

Wykonujemy kompleksowe pomiary elipsometryczne próbek wraz z ich analizą

Oferujemy skalowanie technologii drukarskich do skali przemysłowej

Oferujemy testowanie koncepcji, modelowanie i symulacje struktur, przyrządów i układów oraz procesów.

Oferujemy wykonywanie biowydruków 2D/3D techniką druku bezpośredniego

Oferta doradcza obejmuje działania dotyczące wdrażania technologii na potrzeby wytwarzania przyrządów elektronicznych, fotonicznych, elektroniki drukowanej, biosensorów, rozwiązań mikrofluidycznych oraz MOEMS

Oferujemy wykonywanie funkcjonalnych wydruków na podłożach trójwymiarowych

Oferujemy opracowanie materiałów do technik drukarskich pod dedykowane zastosowania.

Oferujemy specjalistyczne konsultacje w zakresie analizy rozwiązań w obszarze elektroniki drukowanej.